2025-09-10
2025-08-18
纯铜颗粒料UPGM-CU
UPGM-CU是一种金属聚合物复合材料，呈紫红色，粒径在8-14目的近球形颗粒，可以用于生产结构紧凑、流体通道复杂、重量更轻、尺寸更小、效率更高的铜结构部件。通过升华三维3D打印机逐层快速打印出预设的模型生坯，然后经过脱脂和烧结工艺，得到最终致密的陶瓷部件。
性能应用
纯铜材料具有优良的导电、导热和耐腐蚀性能，延展性优异。
可应用电气、机械制造、航空航天、国防等。
烧结件性能
| 纯铜颗粒料UPGM-CU烧结性能参数 | |
| 密度(g/cm3) | >8.75 |
| 相对密度(%) | >97 |
| 屈服强度(MPa) | - |
| 抗弯强度(MPa) | 200 |
| 延伸率(%) | 31.4 |
| 硬度(HRC) | - |
应用案例
