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新建项目-10

碳化硅陶瓷颗粒料UPGM-SIC

UPGM-SIC是一种陶瓷聚合物复合材料,呈灰色,粒径在8-14目的近球形颗粒,可用于生产结构复杂、大尺寸、轻量化、一体化制备的碳化硅陶瓷部件。通过升华三维3D打印机逐层快速打印出预设的模型生坯,然后经过脱脂和烧结工艺,得到最终致密的陶瓷部件。

升华三维基于PEP工艺,可制备轻量一体化设计的大尺寸碳化硅陶瓷复杂结构产品,致密度可高达99%,机械性能稳定。已成功进入到我国航空航天、核工业、汽车、光伏半导体等高端制造领域。成为促进中国制造创新、转型升级的新工具,具有很高的应用价值。

 

性能应用

碳化硅具有高强度、高硬度、高热导率、高化学稳定性、高机械性能等优异性能。

应用于航空航天、国防军工、汽车工业、核工业、机械制造等领域。

 

烧结件性能

 

RBSC产品烧结性能参数
烧结密度/g·cm-3 2.95~3.02g/cm3
碳化硅含量 78-82%
热游离硅 11~16%
弯曲强度(室温) 250~350MPa
弹弹性模量 300~350GPa
热导率(1000°C) 48~52W/m.k
热膨胀系数(1000°C) 4.8~5.0x10-6/°C

 

 

应用案例

空间反射镜 碳化硅托盘 立式晶舟 喷火嘴
卧式晶舟 热换板 热换模块 微反应器

 

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