2025-09-10
2025-08-18
最新资讯:
碳化硅陶瓷颗粒料UPGM-SIC
UPGM-SIC是一种陶瓷聚合物复合材料,呈灰色,粒径在8-14目的近球形颗粒,可用于生产结构复杂、大尺寸、轻量化、一体化制备的碳化硅陶瓷部件。通过升华三维3D打印机逐层快速打印出预设的模型生坯,然后经过脱脂和烧结工艺,得到最终致密的陶瓷部件。
升华三维基于PEP工艺,可制备轻量一体化设计的大尺寸碳化硅陶瓷复杂结构产品,致密度可高达99%,机械性能稳定。已成功进入到我国航空航天、核工业、汽车、光伏半导体等高端制造领域。成为促进中国制造创新、转型升级的新工具,具有很高的应用价值。
性能应用
碳化硅具有高强度、高硬度、高热导率、高化学稳定性、高机械性能等优异性能。
应用于航空航天、国防军工、汽车工业、核工业、机械制造等领域。
烧结件性能
| RBSC产品烧结性能参数 | |
| 烧结密度/g·cm-3 | 2.95~3.02g/cm3 |
| 碳化硅含量 | 78-82% |
| 热游离硅 | 11~16% |
| 弯曲强度(室温) | 250~350MPa |
| 弹弹性模量 | 300~350GPa |
| 热导率(1000°C) | 48~52W/m.k |
| 热膨胀系数(1000°C) | 4.8~5.0x10-6/°C |
应用案例
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| 空间反射镜 | 碳化硅托盘 | 立式晶舟 | 喷火嘴 |
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| 卧式晶舟 | 热换板 | 热换模块 | 微反应器 |







