当“间接”成为新选择：看粉末挤出3D打印在金属/陶瓷增材制造的创新爆发点

【助力科研】系统性研究PEP打印氮化硅材料的机械性能和生物活性

首次系统性公开了粉末挤出3D打印致密Si₃N₄陶瓷的完整制备工艺（含脱脂和气压烧结参数）…

【助力科研】极端服役温度对粉末挤出3D打印氮化硅微观组织和强度的影响

首次揭示了粉末挤出3D打印（PEP）氮化硅陶瓷在1200℃–1500℃含氧气气氛下热暴露24小时后的组织演化与强度退化机制…

【助力科研】PEP多孔阶梯型TiC/SiC/Ti₃SiC₂超结构，实现耐高温/隔热/微波—红外兼容隐身一体化

采用粉末挤出3D打印技术，成功构筑具有梯度异质界面的多孔阶梯型TiC/SiC/Ti₃SiC₂超结构，并复合SiO2气凝胶实现功能赋能，研发出超轻质、耐高温、超宽频微波—红外兼容隐身多功能超结构复合材料。